500萬像素SONY ICX282 CCD芯片介紹

500萬像素SONY ICX282 CCD芯片有ICX282AK/AKF/AQ/AQF共4種。封裝的形式為DIP和SOP（F）兩種，分別為補(bǔ)色和原色CCD. SONY ICX282 CCD芯片尺寸為2/3型（對(duì)角長11mm），相對(duì)于200萬和300萬像素的1/1.8型CCD（對(duì)角長9mm）而言，大了很多。

在CCD的內(nèi)部，并列著很多稱為photoDiode的微小的像素點(diǎn)。例如，CCD的尺寸不變，單純的增加總像素，為了獲得高精細(xì)的畫像，像素點(diǎn)就必須小型化，由此帶來的是每一個(gè)像素的可能受光量的減少，從而造成畫質(zhì)的低下。因此，生產(chǎn)廠商通過在每個(gè)photoDiode的外側(cè)覆蓋一個(gè)半球狀的微型鏡片，來使光量不被浪費(fèi)。索尼的507萬像素CCD的每個(gè)像素的尺寸，與以前的334萬像素ICX252的3.45微米相比ICX282的3.4微米幾乎大小沒有什么變化，通過像素點(diǎn)全體尺寸的大型化而實(shí)現(xiàn)507萬的有效像素。
  
將像素點(diǎn)尺寸從1/1.8型到2/3型的擴(kuò)大，制品全體的封裝尺寸成功地比現(xiàn)有的ICX252小了一圈，與以前的2/3型封裝尺寸相比，實(shí)現(xiàn)了體積比的1/3。由于封裝的尺寸的減小，使得今后的數(shù)碼相機(jī)可以做得更小。注意到封裝的類型DIP和SOP型。DIP是Dual Inline Package的縮寫，即便是IC的封裝也是傳統(tǒng)的做法。長方型封裝的長邊上配置著一列列的引腳，特征是費(fèi)用便宜。SOP是Small Outline Package的縮寫，是具有超薄外型可進(jìn)行面實(shí)裝的類型，能夠搭載在小型的相機(jī)機(jī)身上。
   
決定成像質(zhì)量的不僅是像素的多少，能夠獲得怎樣程度的美麗畫質(zhì)，多彩的技能能夠怎樣程度被發(fā)揮出來等等也是重要的。即使從總體上來看ICX282也是相當(dāng)優(yōu)秀的攝像素質(zhì)。ICX282不僅僅是高像素，也對(duì)應(yīng)于很多的讀出方式，具有30幀/秒讀輸出的8倍模式，此外，在使用電子變焦時(shí)，畫像的中央擴(kuò)大和對(duì)應(yīng)于被稱為2倍及4倍變焦的操作，以及可以縮短幀率的中央走查線方式4鐘。更有在125萬像素時(shí)能獲得2倍幀率的2倍速方式，高速快門的全像素的連拍，高感度/動(dòng)態(tài)范圍的2種方式。采用了如此多彩的模式，能夠?qū)��?yīng)于各種被拍攝物體的條件。特別是高感度/動(dòng)態(tài)范圍的2倍速模式，在輸出相當(dāng)于125萬像素的同時(shí)，能實(shí)現(xiàn)比目前更高的畫質(zhì)。